|
Подробная информация о продукте:
|
| Индекс преломления: | 1,51-1,625 | Условия отверждения: | 600 мДж/см² (УФ) |
|---|---|---|---|
| Температурная устойчивость: | от -50°С до 150°С | Субстраты: | Печатная плата, пластик, стекло, металл |
| Появление: | Прозрачная или цветная жидкость | Состояние лечения: | 1200 мДж/см2 |
| Диэлектрическая постоянная: | Низкий | Тиксотропность: | Высокая, хорошая обзорность |
| Условия хранения: | Магазин в крутом, темном месте | Варианты лечения: | Светодиодный УФ, УФ-влажность, УФ-термо |
| содержание силикона: | Без силикона | Метод применения: | Дозирование, нанесение кистью или распыление |
| Удлинение при разрыве: | 150% | Токсичность: | Низкий уровень летучих органических соединений, обычно безопасен после отверждения |
| Масса: | 1 кг | ||
| Выделить: | 3166 UV adhesive solder joint protection,UV cure adhesive solder joint,3166 UV cure adhesive |
||
3166 UV Adhesive for Solder Joint Protection Product Features: Medium-high viscosity Excellent surface and deep curing performance Thixotropic properties with excellent dispensing characteristics Excellent adhesion to a wide range of materials, including plastics, metals, and glass Suitable for electronic solder joint protection and reinforcement of various wires and cables Color: Transparent Amber Viscosity (at 25°C): 6,000 ± 500 mPa·s Curing Condition: 400 mJ/cm² Hardness:
Контактное лицо: Eric Hu
Телефон: 0086-13510152819