|
Подробная информация о продукте:
|
| Цвет: | Прозрачная чернота | Вязкость (25°C): | 6000±1000 мПа·с |
|---|---|---|---|
| Условия отверждения: | 600 мДж/см2 (LED UV) | Твердость: | Берег D 40 |
| Температура стеклования (Tg): | 10°C | Диэлектрическая прочность: | 20 кВ/мм |
| Срок годности: | 12 месяцев (8-28°С) | Упаковка: | 50г/1кг |
| Приложение: | Усиление чипа BGA, фиксация нижней части компонента | ||
| Выделить: | UV curable adhesive for BGA chips,Fast curing UV adhesive high adhesion,UV cure adhesive component bottom fixation |
||
Fast Curing UV Curable Adhesive Fast Curing UV Curable Adhesive is a transparent black, LED-curable adhesive specially formulated for BGA chip stiffening and component bottom fixation. It offers high adhesion with excellent flexibility, low shrinkage and low dielectric constant, high thixotropy with good color visibility for easy dispensing, and LED 3-5 second fast curing, delivering reliable stiffening and protection for sensitive electronic components. Key Features Fast
Контактное лицо: Eric Hu
Телефон: 0086-13510152819
Общий рейтинг
Оценка
Ниже представлено распределение всех оценокВсе отзывы