новости компании о Достижение микрометровой точности: УФ-светодиодное отверждение расширяет возможности нишевых отраслей с высокой добавленной стоимостью

В то время как технология УФ-светодиодного отверждения производит фурор в основных отраслях, таких как полиграфия, электроника и нанесение покрытий на древесину, она играет еще более важную роль на некоторых нишевых рынках с высокой добавленной стоимостью. Хотя эти области применения имеют меньший размер рынка, они требуют чрезвычайной точности в процессах отверждения, требуя точности на уровне микрон, генерации ультранизкого тепла и специфических свойств материалов. Среди них производство микрофлюидных чипов и сборка прецизионных оптических компонентов являются двумя незаменимыми и важными областями применения технологии УФ-светодиодного отверждения.

Микрофлюидика, широко известная как «лаборатория на чипе», — это технология, которая контролирует и манипулирует жидкостями внутри крошечных каналов, широко используемая для диагностики заболеваний, скрининга лекарств и биохимического анализа. Она обеспечивает миниатюризацию, автоматизацию и высокую пропускную способность в биохимических экспериментах путем интеграции сложных микроканалов, клапанов и насосов на одном чипе.

• Термическое повреждение и деформация: при использовании термического соединения или процессов термического отверждения высокие температуры могут привести к расширению и сжатию полимерной подложки (например, PDMS или PMMA), что приведет к деформации или блокировке крошечных каналов, напрямую влияя на точность управления жидкостью.
• Биозагрязнение: использование клеев, содержащих летучие органические растворители (VOC), может оставлять остатки, которые просачиваются в каналы, загрязняя образцы жидкости и влияя на биосовместимость чипа, делая его непригодным для чувствительного анализа клеток или белков.

• Низкотемпературное отверждение, исключающее деформацию: УФ-светодиоды излучают узкополосный ультрафиолетовый свет, генерируя очень мало инфракрасного тепла, что заслужило им звание «холодного источника света». Это обеспечивает чрезвычайно низкий приток тепла во время склеивания чипов, полностью исключая риск термического повреждения или деформации полимерной подложки и внутренней микроструктуры, гарантируя геометрическую точность каналов.
• Без растворителей, высокая чистота: сам клей для УФ-отверждения не содержит растворителей; процесс отверждения представляет собой исключительно реакцию фотополимеризации. Это позволяет избежать каких-либо летучих веществ или остатков, загрязняющих каналы, в результате чего получается конечный продукт с отличной биоинертностью, подходящий для непосредственной обработки биологических образцов высокой чистоты.
• Быстрое, контролируемое и точное склеивание: производители могут точно выровнять верхнюю и нижнюю покровные пластины чипа до микрометрового уровня, а затем использовать массив УФ-светодиодов высокой интенсивности для мгновенного (в течение нескольких секунд) отверждения. Эта возможность «сначала позиционирование, затем фиксация» обеспечивает высокую согласованность и чрезвычайно низкие потери выхода при массовом производстве.