В сфере прецизионной упаковки полупроводников нарезка пластин является процессом с высокими ставками. Поскольку пластины становятся тоньше, а архитектура чипов усложняется, традиционная механическая и лазерная резка сталкивается с серьезными проблемами: микротрещинами, сколами и загрязнением кремниевыми обломками.

Чтобы защитить хрупкие матрицы во время высокоскоростной нарезки кубиками и утончения,Смываемый синий маскирующий клей, отверждаемый УФ-излучениемстал отраслевым стандартом временного фиксирующего материала. Однако для достижения идеального баланса между «надежной временной фиксацией» и «легким пилингом без остатков» требуется нечто большее, чем просто хорошая химия – это требует четкого взаимодействия междуСостав УФ-клеяиУФ-светодиодная система отверждения. Являясь ведущим интегрированным производителем промышленных УФ-светодиодных ламп для отверждения и современных УФ-клеев, мы изучаем, как оптимизация этой двухкомпонентной системы может революционизировать показатели производительности вашей полупроводниковой продукции.

Во время обратного шлифования и нарезки кубиками (пилой или лазером) поверхность пластины подвергается высокому механическому напряжению, давлению охлаждающей воды и абразивному мусору. Стандартные термоленты или некачественные клеи часто выходят из строя по одной из двух причин:

1. Недостаточная адгезия:Клей преждевременно поднимается под действием высокоскоростного резания ножом, что приводит к проникновению воды, сколам кромок или смещению матрицы.

2. Трудное расслаивание (Делам):После нарезания кубиками клейкая пленка с трудом отслаивается, требуя чрезмерной механической силы, которая раскалывает ультратонкие пластины (<100 мкм) или оставляет микроскопические химические остатки на пассивирующем слое, разрушая площадки для соединения проводов.

Чтобы преодолеть эти производственные узкие места, наша команда инженеров разработала экосистему с согласованной производительностью:Высокопрочный синий маскирующий гель, отверждаемый УФ-излучениемв паре с нашимИнтеллектуальные системы УФ-светодиодного отверждения высокой однородности.

Наш синий маскирующий клей, отверждаемый УФ-излучением, тщательно синтезируется и имеет двухэтапный профиль:

• Жидкое состояние:Оптимизированная вязкость (регулируемая для центрифугирования или трафаретной печати) обеспечивает полное покрытие без пузырьков на хрупком рельефе.

• Затвердевшее состояние (до нарезки кубиками):Образует высокоэластичный амортизирующий слой, напоминающий подушку. Он устойчив к кислотным/щелочным охлаждающим жидкостям и агрессивному механическому трению.

• Состояние разъединения (после нарезки):При возникновении локализованного механического отслаивания или специальных воздействий УФ-волн сшитая матрица подвергается контролируемой усадке, снижая адгезию с высокой удерживающей способности до почти нуля, обеспечивая чистый, цельный подъем снулевой химический остаток.

Даже самый лучший УФ-клей выйдет из строя, если его неправильно затвердеть. Неполное отверждение оставляет липкий слой жидкости, который гарантирует сохранение остатков; чрезмерное отверждение приводит к охрупчиванию, в результате чего пленка раскалывается на бесчисленные кусочки во время отслаивания.

Наше промышленноеУФ-светодиодные лампы для отвержденияспециально созданы для обеспечения однородности полупроводникового уровня:

• Оптическая однородность >93%:Предотвращает появление «горячих точек» или недоотвержденных мертвых зон на 8-дюймовых или 12-дюймовых пластинах, обеспечивая одинаковое усилие отрыва на каждом квадратном миллиметре.

• Холодное отверждение (узкополосный 365/395 нм):Традиционные ртутные лампы излучают мощное инфракрасное (ИК) тепло, которое деформирует тонкие пластины и вызывает термический стресс. Наши светодиодные матрицы с чистым УФ-излучением излучают монохроматическую энергию, сохраняя подложку пластины при температуре, близкой к температуре окружающей среды.

• Точный контроль дозы:Полностью программируемая энергия облучения (мДж/см²) позволяет операторам каждый раз достигать точной глубины отверждения, необходимой для чистого отшелушивания.

Недавно к нам обратился поставщик полупроводниковой упаковки по поводу автоматизированной линии по нарезке пластин для датчиков изображения. Они столкнулись с процентом брака в 4,5%, вызванным микроскопическими остатками клея, оставшимися на активной области сенсорных чипов после отделения традиционной ленты, а также сколами по краям тонких штампов.

Наш подход:Мы заменили устаревшую ртутную систему на нашу.Система поверхностного отверждения УФ-светодиодами с водяным охлаждениеми представил нашуСиний клей с низким содержанием остатков, удаляемый УФ-излучением.

Результат:

• Нулевое загрязнение:Автоматизированный оптический контроль (AOI) показал 100% чистую поверхность после пилинга.

• Нулевой штамп:Высокая амортизация затвердевшего синего геля полностью смягчает микроудары от лезвия для нарезки кубиков.

• Увеличение пропускной способности:Время отверждения сократилось с 45 секунд (термо/ртутный гибрид) до всего лишь5 секунд на пластину, значительно ускоряя UPH (единиц в час).

Покупка УФ-клея у одного поставщика и УФ-оборудования у другого часто приводит к тому, что при возникновении проблем с обработкой приходится искать виноватых. Используя вашСистемы УФ-светодиодовиУФ-отверждаемые клеиработа одного опытного инженера гарантирует абсолютную совместимость, оптимизированные профили отверждения и единую точку технической ответственности.

Свяжитесь с нашими инженерами по применению сегоднязапросите бесплатный образец нашего синего клея, удаляемого УФ-излучением, или получите индивидуальный отчет об оптическом моделировании вашей линии нарезки пластин.

• Сайт: https://www.uv-ledcuring.com.